Electronics Packaging Platform

Het Electronics Packaging Platform NL, kortweg EPPlatform.nl, is een laagdrempelige ingang dat bedrijven stimuleert en ondersteunt om Electronics Packaging gerelateerde toepassingen zoals Moulded Interconnect Devices (MID) in de praktijk te gaan toepassen. Het Electronics Packaging Platform wijst u rechtstreeks naar mogelijkheden om u op zeer korte termijn te helpen bij de daadwerkelijke toepassing van de op deze website beschreven technieken in de praktijk.

Het Electronics Packaging Platform:

• helpt bij het oplossen van praktische problemen met MID en andere Electronics Packaging toepassingen
• verzorgt demonstraties aan de hand van praktische cases
• voert haalbaarheidsstudies uit
• assisteert en adviseert bij het oplossen van constructieve problemen
• verzorgt workshops, lezingen en andere events
• organiseert collectieve kennisoverdrachtprojecten voor samenwerkende bedrijven

Dit innovatieve platform is een initiatief van Manufuture.nl en TNO

Een Moulded Interconnect Device (MID) kan worden omschreven als een kunststof drager (veelal gemaakt via het spuitgietproces) waar een (elektrisch) geleidend patroon op of in wordt aangebracht.

Hierdoor worden in één productieproces geleidende en mechanische functies in een product samengevoegd. Toepassen van MID technologie leidt tot een aantal voordelen.Verkorting van procesketen (minder assemblagestappen), integratie van functies, hogere nauwkeurigheid, miniaturisering, hogere betrouwbaarheid, betere performance en goedkopere productie zijn daar voorbeelden van. Er bestaan ook MID toepassingen waarbij niet thermoplastische materialen worden toegepast zodat het toepassingsgebied van de MID verbreed kan worden. Voor meer informatie kunt u hier of op de link "MID technologie" hiernaast klikken.